網通芯片業界期待已久的Wi-Fi 7商機，預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。

而為了追上這波商機，多數芯片業者從2024年第2季開始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。

臺系廠商包括聯發科、瑞昱、立積等業者也不意外，雖然市場普遍認為Wi-Fi 6/6E仍然會占據好一段時間的市場主流規格，但今年下半Wi-Fi 7的整體出貨比重就會快速攀升，為營運帶來顯著的正面效應。

事實上，整個網通芯片的需求狀況在2024上半年仍然不甚理想，以電信營運商為主的下游客戶，庫存偏高的情況仍然存在，Wi-Fi芯片算是表現相對穩健的產品。

聯發科和瑞昱都曾指出，2024年針對PC、路由器等主力產品，整體Wi-Fi的出貨規格，應該就會是Wi-Fi 6/6E為主，Wi-Fi 7為輔的格局。

立積方面更是掌握Wi-Fi 7對于射頻前端模塊需求將進一步攀升的技術趨勢，針對手機和電信營運商的相關耕耘，都即將在今年下半開始收割，2024年逐季成長的前景相當可期。

根據相關業者的共識，目前可以確定手機應用將會快速導入Wi-Fi 7，除了蘋果（Apple）是必然走在最前面之外，Android陣營機種的旗艦及高端機種，基本上在今年下半也是全面進入Wi-Fi 7時代。

PC方面則是高端新品確定全面導入Wi-Fi 7，部分品牌有意愿配合整個AI PC換機潮的大風向，進一步下放Wi-Fi 7規格來試圖提高消費者的換機意愿。

路由器方面也逐步會有消費性的Wi-Fi 7產品推出，更甚之，在Wi-Fi 7規格的協助下，路由器開始擴大功能范圍，從單純提供Wi-Fi信號，變成可以透過AI運算，來整合空間內各種不同聯網應用的Wi-Fi通道及流量的網通設備。

臺系芯片業者對于整體Wi-Fi 7市況的評估，向來都比美系廠商相對保守一些，因為過去一些率先導入新規格的消費性電子產品和網通產品，都是美系業者掌握比較多訂單。

但臺系廠商針對歐美等大客戶的耕耘與布局有成，已經逐漸能夠加入供貨的第一梯隊，除了聯發科傳出打入更多過去難以切入的消費性電子品牌供應鏈之外，立積也逐步取得更多歐美電信營運商的信任，正在和美系大廠競爭相關訂單當中，有望在整個歐美基礎建設市場擴大觸及率。

熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，今年下半的Wi-Fi 7需求，還只是前菜而已，出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。

業界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市場滲透率。

當然，價格仍然是目前外界對于Wi-Fi 7導入的最大障礙，如果價格還是維持現在的高檔，那就很難突破高端應用往主流應用滲透。

不過業界人士認為，在設計及生產技術成熟，以及產量逐步放大的情況下，要快速控制住成本和價格應該還是做得到的。