2月8日，據(jù)央視新聞報道稱，歐盟委員會于當(dāng)?shù)貢r間2月8日公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。

根據(jù)該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計、測試的試驗生產(chǎn)線等。

據(jù)歐盟執(zhí)行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出臺芯片法案主要目標(biāo)是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該地區(qū)的芯片產(chǎn)能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世界經(jīng)濟論壇上說，“目前，大部分尖端工藝芯片的供應(yīng)來自歐洲以外的少數(shù)生產(chǎn)商。我們根本無法承受供應(yīng)鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產(chǎn)應(yīng)該在歐洲。”

該《歐洲芯片法案》旨在調(diào)整國家激勵規(guī)則，改進半導(dǎo)體各種供應(yīng)鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究能力。